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어드밴텍 임베디드 보드 & 서비스
#견고함 #신뢰할 수 있는 #전문적인 서비스
산업용 애플리케이션을 위한 어드밴텍의 설계
  • 부품 관리
    넓은 온습도 작동 범위가 인증된 부품 및 공급사 사용
    • 2011/65/EU RoHS
    • 1907/2006 REACH
  • 고품질 디자인
    정밀한 레이아웃 디자인 & 공정 검사
    • IPC-4101
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 넓은 작동 온도 범위
    열 시뮬레이션 및 검증 출하전 100% 챔버 테스트
    • IEC60068-2
    • MIL-STD-810G
  • 충격 진동 방지
    메인 칩의 코너 본딩 및 핵심 부품의 기계식 고정
    • IEC60068-2-64
    • MIL-STD-810G
  • 컨포멀 코팅
    자동 컨포멀 코팅 공정 및 외관 검사
    • MIL-I-46058C
  • 생산 역량
    전자 조립을 위한 스마트 제조 공정 완비
    • ISO9001 & ISO14001
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
컴퓨터 온 모듈
  • SMARC - SOM-2569
    • 인텔® 셀러론® 프로세서
    • 온보드 메모리
    • 무선 네트워크
  • COMe Mini - SOM-7569
    • 인텔® 아톰™ 프로세서
    • 온보드 메모리 & eMMC
    • TPM2.0 (B1 버전)
  • COMe Basic - SOM-9590
    • 인텔® 제온® 프로세서
    • 온보드 메모리 & SSD
    • MIL-STD 810G
  • RTX - ROM-3420
    • NXP i.MX6 듀얼 프로세서
    • 온보드 메모리 & eMMC
    • 5V~24V의 광범위한 파워 인풋 지원
임베디드 싱글보드 컴퓨터
  • Pico-ITX - MIO-2361
    • 인텔® 아톰™ 프로세서
    • 온보드 LPDDR4 & eMMC
    • 듀얼 GbE, HDMI, HSUART, TPM 입력
    • DC-in 12/24V, -40~85°C
  • 3.5” SBC - MIO-5850
    • 인텔® 셀러론® 프로세서
    • 온보드 DDR3L & eMMC
    • 3 GbE, VGA, HSUART, CANBus, TPM
    • DC-in 12~24V, -40~85°C
  • 3.5” SBC - MIO-5373
    • 인텔 8세대. 코어 프로세서
    • 트리플 디스플레이, NVMe 스토리지
    • 듀얼 GbE, USB3.2, CANBus, TPM 입력
    • DC-in 12~24V, -40~85°C
  • 3.5” SBC - RSB-4411
    • NXP i.MX 6 프로세서
    • 온보드 DDR3 & eMMC
    • HDMI, VGA & Dual-LVDS 입력
    • M.2 & 미니-PCIe 카드 슬롯 지원
산업용 등급의 PC 부품
  • SODIMM - SQR-YD4
    • 다양한 마운팅 옵션과 DDR4 2666
    • MIL-810G 군사규격의 충격방지 기능
    • -40~85ºC의 작동 온도 범위
  • 2.5 SSD - SQF-C25 920
    • U.2 2.5" NVMe SSD up to 7.6TB
    • 최첨단 온도 관리 기능
    • -40~85ºC의 작동 온도 범위
  • 미니 PCIe - EWM-C117F
    • 안정적인 네트워크 연결
    • US/EU/JP/Taiwan 사용 가능
    • -40~85ºC의 작동 온도 범위
  • M.2 - EWM-W195M201E
    • 안정적인 네트워크 연결
    • WEP 64비트 및 128비트 암호화 기능
    • -40~85ºC의 작동 온도 범위
다양한 환경에서도 안정적으로 작동하는 애플리케이션을 찾고 계신가요?
어드밴텍의 견고한 보드는 유연한 I/O 및 안정성을 원하는 고객에게 이상적인 제품입니다. 어드밴텍의 제품은 광범위한 온도 범위에서 작동할 수 있으며 설계 단계부터 생산까지 엄격한 표준을 준수합니다. 극한 아웃도어 환경에서도 안정적으로 작동하는 어드밴텍 솔루션을 만나보세요.
  • 하드웨어 설계
    • 고품질 자재 선택
    • 뛰어난 열 처리 설계
    • 실험실 테스트 완료
    • 높은 진동 내구성
    • BIOS & TPM 보안
  • 임베디드 소프트웨어
    • 하드웨어 원격 모니터링 및 제어
    • 분야별 I.Apps 및 WISE-PaaS 마켓플레이스
    • AIM-Linux & Windows
  • 제조 역량
    • Phoenix: 100% 온도 스크리닝
    • Phoebus: ORT 기반의 확장된 기본 온도 범위 제공
    • 100% 테스트 및 검사
  • 애드-온 서비스
    • 컨포멀 코팅
    • 코너 본딩
    • 내황화(Anti-Sulfur) 물질
    • 제품 수명 연장
    • MIL-STD 810G/IPC-A 610G Class 3 인증
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적용 사례
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연락처

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오전 9시 ~ 오후 6시(월~금)

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